今日芯品：全球半导体新品推荐速来围观！
来源：安博体育电竞官网
发布时间：2024-02-18 09:27:54
【文章】今日芯品：安森美半导体推新品模拟音频开关和高精度电流检测放大器
【文章】今日芯品：AR/VR和IoT人机交互市场增长，博世传感器借三大新品发力
【文章】今日芯闻：最新“股市芯情” 带你一起围观那些半导体股票涨停板！
【文章】今日芯品：Elmo 运动控制公司将全球最小伺服驱动器的功率翻倍
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！跟帖赢好礼~
电源小课堂 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势
消息称英特尔计划筹集 20 亿美元扩建爱尔兰 Fab 34 半导体工厂
光刻技术进化，ASML 探索 Hyper-NA EUV：2030 推进至 0.7nm 工艺
ASML发布2023年度报告：综合概述ASML持续与客户、供应商及其他重要利益相关方一同推动发展
芯课程 解析ICV LVS Explorer如何成为加速全芯片LVS收敛的利器
2017年12月14日 - 全球微电子工程公司——迈来芯（Melexis），宣布推出一款新型高精度压力传感器--- MLX90818，非常适合于汽车领域的严苛介质应用。
新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力传感器，很适合在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道，采用4mm x 5mm的小型DFN封装。MLX90818是迄今为止的最小尺寸的器件，它只需要用很少的外部元器件，因而使OEM厂商可以轻松开发出小型、坚固的进气歧管压力（MAP）传感器。
2017年12月18日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布推出一款NFC传感器标签和数据记录仪集成电路AS39513，可应用于智能标签中，实现对食品、药品和医疗保健品储存和运送过程中的状况做更高效和准确的监控。
AS39513为温度监控和NFC连接提供了完整解决方案，包括NFC前端、温度传感器和连接外部传感器的模拟接口。集成在该芯片上的其他功能包括实时时钟、10位ADC、可配置的数据记录引擎、9kbit密码保护的EEPROM和与外部微控制器相连的串行外设接口（SPI）。AS39513可采用凸块裸片或芯片尺寸封装，厚度仅有0.3mm。
2017年12月18日，日本东京、法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方一同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统（ADAS）和无人驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案，用于光探测和测距（LiDAR）处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全（FuSa）实现实时3D测绘系统。
近年来，混合动力汽车和电动汽车持续不断的发展，对搭载的电子元件越发要求产品的小型化、轻量化、大容量化以及高耐热。村田制作所（以下简称“村田”）和株式会社指月电机制作所（以下简称“指月电机”）共同研发出了可在125℃的高温环境下连续使用的高耐热薄膜电容器FH系列。该产品很适合未来要求更高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器等产品，样品从2017年9月份开始提供，并将于2018年4月在株式会社村田指月FC Solutions开始量产。
如今，用于转换器和电机驱动用变换器的电容器的高温保证需求比以往有了大幅度的提高，此外，电源线上使用的电容器还要求具有自我恢复功能，即能预防短路模式下的故障。相比铝电解电容，薄膜电容寿命长，无极性，很适合在汽车电子领域应用。但是，传统的高耐热薄膜电容器，很难保证超过105℃的高温，在高温区域的自我恢复功能很难工作，又有发生短路故障的顾虑。
此次，村田研发了新型高耐热薄膜材料，将类属于热硬化树脂的薄膜作为介电质，和指月电机制作所共同研发出了可在125℃的高温环境下连续使用的、支持自我修复功能的车载用高耐热薄膜电容器。据了解，指月电机制作所的业务覆盖电容器及相关设备、装置，电力设备、装置，信息机机器和设备，在家电、汽车、铁路以及电子等领域拥有相关这类的产品。为了能提供更存在竞争力的高品质产品，2016年10月4日，村田出资购入指月电机股份，并设立合资工厂，村田拥有65%股份。未来，村田将与指月电机共同开发新技术、新产品，加速产品上市。
2017年12月15日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民，对于汽车、消费电子、工业与服务器或数据中心应用中的功率系统而言，能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。
贸泽电子备货的这款GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS评估平台包含一个GSP65MB-EVB 主板和两个IMS 评估模块。每个IMS评估模块均搭载了GS66516B增强模式高电子迁移率晶体管 (E-HEMT)——底部散热的高功率GaN系统，其工作电压为650 V ，能配置为半桥模式，并具有13m Ω 2-4kw和25m Ω 4-7kW两种版本。将主板与IMS评估模块搭配使用时可支持10种不同配置，如果再增加一个主板，则能支持12种配置。设计人员还可以将IMS评估模块作为高功率氮化镓 (GaN) 智能功率模块(IPM) 与其现有电路板搭配使用，进行系统内原型开发。
此系列评估模块阻抗低，并具有优化的驱动板，能够同时降低功耗和栅极驱动回路数。典型应用包括板载充电器、用于电动汽车与混合动力汽车的DC/DC转换器和三相逆变器、工业光伏逆变器和电机驱动、以及用于服务器/数据中心和住宅储能系统的开关电源。
今日芯闻最新推出今日芯品栏目，如有意见和建议，请在留言板留言，如有芯品信息，希望能够通过我们的栏目发布，请发送邮件至。
各位小伙伴们好，芯师爷致力于为产业人士搭建最强人脉圈，在这里除了能收获产业优质文章，更能加入高端人脉群。加群方法：长按二维码，加群主为好友，备注：姓名+公司+职位 。
物联网IOT、电子代工厂SMT、机器人和AI、充电桩行业、工业自动化与4.0、无人机群、汽车电子科技、智能可穿戴、新能源汽车产业、VR/AR虚拟现实、安防与监控系统、IC设计与原厂、半导体材料设备晶圆、半导体封测、半导体代理分销、半导体投融资群、元器件撮合交易1群
市场销售、采购 供应链管理、设计工程师、AE.FAE、品牌公关媒介、人事招聘
